群雄逐鹿全球最大半導(dǎo)體市場，“創(chuàng)新、綠色、開放”成主旋律
國家高度重視發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，出臺(tái)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)首次寫入政府工作報(bào)告，《中國制造2025》也將集成電路產(chǎn)業(yè)放在重點(diǎn)聚焦發(fā)展的十大領(lǐng)域的首位。向以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)發(fā)展，既是產(chǎn)業(yè)發(fā)展轉(zhuǎn)型升級(jí)的內(nèi)部動(dòng)力，也是市場激烈競爭的外部壓力。此前工業(yè)和信息化部副部長懷進(jìn)鵬曾公開表示，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的三個(gè)重要轉(zhuǎn)折。一是市場驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)折，計(jì)算模式轉(zhuǎn)變帶動(dòng)應(yīng)用市場由計(jì)算機(jī)、移動(dòng)智能終端向云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力正在形成；二是創(chuàng)新要素轉(zhuǎn)折，依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競爭的主導(dǎo)因素；三是競爭格局轉(zhuǎn)折，產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步走向成熟，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成為新常態(tài)，加速融合發(fā)展，搶占新的制高點(diǎn)。“創(chuàng)新、綠色、開放”正日益成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成主旋律！
2016年3月，因涉嫌違反美國對(duì)伊朗的出口管制政策，美國商務(wù)部下令禁止國內(nèi)制造商向中興通訊出售元器件。同年6月，美國商務(wù)部向華為發(fā)出一張傳票，并進(jìn)行相關(guān)調(diào)查旨在確認(rèn)華為是否違反了美國的出口限制。華為創(chuàng)始人任正非介紹說：“中國越強(qiáng)大，美國就越打擊。打擊不是抽象的，看好一個(gè)苗頭打一個(gè)。其實(shí)美國打的不是華為，是中國”。中興、華為等國內(nèi)企業(yè)在美國頻頻遭遇“多事之秋”，主要原因在于核心技術(shù)例如專利、技術(shù)、人才等方面的差距。如何擺脫這一痛點(diǎn)？強(qiáng)化自主創(chuàng)新，是破解“缺芯少魂”的關(guān)鍵之道。習(xí)近平總書記在中國科協(xié)第九次全國代表大會(huì)講話中指出，雖然中國科技創(chuàng)新已經(jīng)呈現(xiàn)由“點(diǎn)”的突破向“面”的提升轉(zhuǎn)變態(tài)勢，自主創(chuàng)新能力卻不強(qiáng)，科技成果轉(zhuǎn)化較為乏力，不少關(guān)鍵技術(shù)、核心技術(shù)都受制于人，一些成套設(shè)備、關(guān)鍵的零部件、元器件、關(guān)鍵材料也依賴進(jìn)口。實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，是應(yīng)對(duì)發(fā)展環(huán)境變化、把握發(fā)展自主權(quán)、提高核心競爭力的必然選擇。
我國是集成電路產(chǎn)業(yè)大國，但在貿(mào)易中對(duì)外依賴程度也較高。自2013年起，我國進(jìn)口集成電路已超過石油成為第一大進(jìn)口商品。推動(dòng)自主集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)于國家安全、自主創(chuàng)新、經(jīng)濟(jì)升級(jí)轉(zhuǎn)型，有“一舉多得”的作用。ICChina2016集中展示IC產(chǎn)業(yè)在設(shè)備材料、設(shè)計(jì)、制造、封測、應(yīng)用、服務(wù)等領(lǐng)域的最新成果，構(gòu)造從生產(chǎn)到應(yīng)用的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈完整布局。整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商和半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。此外，期間將會(huì)聚集國家級(jí)權(quán)威媒體、地方媒體、專業(yè)媒體等50余家，深度報(bào)道展會(huì)，掀起媒體關(guān)注熱潮。 屆時(shí)，多家領(lǐng)先整機(jī)、設(shè)計(jì)、制造企業(yè)高管，以及行業(yè)政策領(lǐng)袖會(huì)依次亮相，同臺(tái)討論技術(shù)發(fā)展趨勢及政策細(xì)則落地等熱門話題，敬請(qǐng)參與本次年度IC產(chǎn)業(yè)盛會(huì)！
IC智造最強(qiáng)陣營集結(jié)，萬億級(jí)“整機(jī)與芯片”聯(lián)動(dòng)展示平臺(tái)
本次IC China展會(huì)中，眾多本土“智造”企業(yè)將集結(jié)參展，大基金（主題峰會(huì)Keynote）將帶動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入快車道。截至2015年12月底，大基金累計(jì)決策投資28個(gè)項(xiàng)目，總投資承諾額度達(dá)到426億元，實(shí)際出資262億元。
2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)生水起：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購整合浪潮持續(xù)發(fā)酵，近期又傳出建廣以27.5億美元收購NXP（展商5A023）標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)；封測三強(qiáng)日月光（展商5D087）、安靠與長電（展商5C107）大戰(zhàn)中國市場全球，封測產(chǎn)業(yè)似乎在2016年中瞬間變成三強(qiáng)鼎立的結(jié)構(gòu)；作為半導(dǎo)體國家隊(duì)的華大半導(dǎo)體，確立了計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)控制兩個(gè)保障國家網(wǎng)絡(luò)安全和核心制造系統(tǒng)安全的領(lǐng)域；展訊通信（展商5B057）成功超越聯(lián)發(fā)科（展商5B086），已拿下全球25.4%市場，4G芯片出貨今年將猛增10倍；武漢新芯（展商5B106）牽頭的世界級(jí)國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目正式啟動(dòng)，計(jì)劃5年內(nèi)投資1600億元人民幣。
此外，本屆IC China 2016也增添了許多新成員，如美國半導(dǎo)體封裝材料及晶圓加工材料專業(yè)制造廠商AI Technology, Inc.（展商5A003）、全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光（展商5D087），以及中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園（展商5A180）等，進(jìn)一步完善了IC China覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的布局，同時(shí)也代表了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)中國市場的關(guān)注和認(rèn)可。
電子信息產(chǎn)業(yè)的空前盛會(huì)“IC China 2016”將與第88屆中國電子展、2016亞洲電子展同期同地舉辦，形成電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)，預(yù)期有5萬專業(yè)買家。ICChina2016集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果。整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商和半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。
近年來，中國半導(dǎo)體行業(yè)步入高速發(fā)展軌道。麥肯錫研究顯示，2015年中國半導(dǎo)體消費(fèi)繼續(xù)“跑贏”全球市場，消費(fèi)增長9%，達(dá)到1500億美元，相當(dāng)于全球占比43%。未來10年內(nèi)中國半導(dǎo)體企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先，中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了歷史最佳發(fā)展契機(jī)。在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和集成電路及專用設(shè)備發(fā)展路線圖等的基礎(chǔ)條件下，在“一帶一路”、“互聯(lián)網(wǎng)+時(shí)代”的背景下，在中國制造2025、大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新的潮流下，做大做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，推動(dòng)中國企業(yè)進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。走近IC China 2016，一窺中國集成電路產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)陣容！
更多資訊，可關(guān)注：http://www.ic-china.com.cn/
有關(guān)IC China 2016
“中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇 （ICChina）” 經(jīng)過14年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外最具影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)之一。 ICChina為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo) 體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商和企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái)；同時(shí)，IC China聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋 “體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會(huì)，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。
主題展區(qū)盡顯行業(yè)最新熱點(diǎn)：
01\02專項(xiàng)展區(qū)——代表企業(yè)包括中微半導(dǎo)體、深南電路、北方微電子等；
設(shè)備展區(qū)——代表企業(yè)包括迪思科、東京精密等；
制造展區(qū)——代表企業(yè)包括中芯國際、武漢新芯、華虹宏力等；
設(shè)計(jì)展區(qū)——代表企業(yè)包括展訊、聯(lián)發(fā)科、中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園等；
封裝測試展區(qū)——代表企業(yè)包括日月光、江蘇長電、華天科技等；
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用展區(qū)——代表企業(yè)包括恩智浦等。
主題論壇及會(huì)議：
一年一屆的高峰論壇已是“IC China”的重要會(huì)議，今年，高峰論壇圍繞:“創(chuàng)新、綠色、開放”這一主題，將邀請(qǐng)工信部領(lǐng)導(dǎo)、集成電路設(shè)計(jì)公司的高層領(lǐng)導(dǎo)、市場應(yīng)用有影響的大企業(yè)CEO以及老百姓關(guān)心的電商平臺(tái)的CEO等發(fā)表主題演講，共同探討市場走勢。
每場專題技術(shù)研討會(huì)仍以產(chǎn)業(yè)鏈的熱敏話題及技術(shù)為主題，圍繞：產(chǎn)業(yè)發(fā)展、專業(yè)格局、金融支持產(chǎn)業(yè)、技術(shù)創(chuàng)新、市場應(yīng)用、環(huán)境保護(hù)、綠色制造、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)舉辦多場專題技術(shù)研討會(huì)。
展覽范圍：
IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品、IC設(shè)計(jì)工具及服務(wù)、芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路應(yīng)用與解決方案、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體光電器件、功率器件、傳感器件、IC分銷、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等IC應(yīng)用類。